Penulis: Jacobus E. Lato | Editor: priyo Suwarno
KREDONEWS.COM, JEPANG- Mengapa industri komputer di dunia berkembang pesat? Ternyata salah satu pemasok industri ini adalah perusahaan penyedap rasa Ajinomoto, dimana dua pabriknya ada di Mojokerto, Jawa Timur, dan Karawang Jawa Barat.
Bagaimana bisa terjadi? Karena perusahaan bumbu penyedap masakan ini berhasil memroduksi Ajinomoto Build-up Film (ABF), yaitu material film insulasi khusus yang diproduksi oleh Ajinomoto Co., Inc., perusahaan Jepang yang terkenal sebagai produsen penyedap masakan seperti MSG (monosodium glutamat) Aji-no-Moto.
Produk ini dikembangkan menggunakan teknologi asam amino dari fermentasi —keahlian inti Ajinomoto— untuk aplikasi di industri semikonduktor tingkat tinggi, bukan makanan.
ABF berfungsi sebagai lapisan insulasi pada substrat multilayer dalam chip semikonduktor canggih, seperti prosesor CPU/GPU berperforma tinggi untuk AI, 5G, dan komputasi berkecepatan tinggi.
Ia memungkinkan pembuatan sirkuit presisi nanometer dengan integrasi organik-inorganik, menggantikan cairan insulasi tradisional menjadi bentuk film tipis yang lebih efisien.
Sejarah dan Pertumbuhan
Ditemukan pada 1970-an melalui eksplorasi aplikasi asam amino, ABF pertama kali diadopsi produsen semikonduktor besar pada 1999 dan kini jadi standar industri.
Pasar ABF diproyeksikan mencapai $1,27 miliar pada 2033, didorong permintaan chip high-performance computing (HPC). Ajinomoto mempercepat produksi ABF untuk memenuhi tren pasar semikonduktor.
Meski Ajinomoto Indonesia fokus pada penyedap seperti Aji-no-Moto dan Masako (dengan pabrik di Mojokerto sejak 1970), divisi globalnya mendiversifikasi ke bahan elektronik berkat mastery fermentasi asam amino. Ini menunjukkan evolusi perusahaan dari bumbu umami ke teknologi tinggi.
Ajinomoto Build-up Film (ABF) bekerja sebagai lapisan dielektrik insulasi utama dalam proses build-up pada substrat semikonduktor multilayer. Material ini diterapkan secara bertahap untuk membentuk sirkuit halus (fine-pitch) yang mendukung koneksi chip padat seperti CPU/GPU canggih.
Proses dimulai dari core substrat dengan foil tembaga, lalu ABF dilaminasi sebagai lapisan insulasi tipis di kedua sisi.
Via dan blind via dibor laser untuk menghubungkan lapisan, diikuti plating tembaga untuk membentuk sirkuit presisi; langkah ini diulang hingga 10-20 lapisan guna densitas tinggi. ABF mencegah korsleting, transmisi sinyal cepat, serta tahan panas hingga 260°C saat soldering.
Sebagai interposer, ABF menghubungkan die chip ke PCB utama via solder bump, menjaga integritas sinyal frekuensi tinggi dan disipasi panas efektif. Ini krusial untuk paket FC-BGA/LGA pada HPC dan AI, di mana >95% menggunakan ABF untuk pitch <100μm.
Kapitalisasi ABF
Ajinomoto Build-up Film (ABF) menyumbang nilai kapitalisasi pasar signifikan bagi Ajinomoto melalui pertumbuhan segmen bahan fungsional. Segmen ini menyumbang 20% profit total perusahaan pada tahun fiskal 2024 (berakhir Maret 2024), dengan proyeksi kenaikan 35% menjadi JPY 37,2 miliar (setara Rp 4 triliun berdasar kurs saat ini) pada tahun fiskal berikutnya.
Penjualan unit bahan fungsional (termasuk ABF) tumbuh 30% menjadi 37,2 miliar yen (setara Rp 4 triliun untuk kurs saat ini) untuk enam bulan hingga September 2022, mendorong saham Ajinomoto naik >20% tahun itu. Ajinomoto berinvestasi JPY 25 miliar (sekitar USD 166 juta) hingga 2030 untuk ekspansi kapasitas ABF 50%, menargetkan pertumbuhan tahunan >10% hingga 2030.
Pasar ABF diproyeksi tumbuh dari USD 537 juta (2023) menjadi USD 1,05 miliar (2030) dengan CAGR 9,65%, atau dari USD 482,5 juta menjadi USD 940 juta dengan CAGR 10%; Ajinomoto mendominasi ~99% produksi. Pertumbuhan pengiriman ABF diprediksi 18% per tahun hingga Maret 2026, dengan pasar global capai USD 6,5 miliar pada 2028. **
